鄄城金威粉体科技有限公司成立于2007年7月13日。是一家集材料科学研究开发技术转让及粉体产品生产销售于一体的创新型高新技术企业。公司秉承“以人为本 勇于创新”的企业精神，依托四川大学、成都理工大学等高等院校的尖端技术，全力打造粉体新材料新技术研发及工业化生产销售基地。  公司第一个产品是超细高纯电子级硅微粉IC封装材料，即高纯超细电子级二氧化硅微粉，该产品的研发成功及工业化生产填补了我国在该产业领域的一片空白，拥有专利技术及独有加工工艺，具有不可替代性。该产品广泛用于前沿科技产业、军事工业、航空航天以及信息产业、光电产业等，具有极高的社会价值和经济价值，国际、国内有着巨大的市场。  公司近年的科研及发展现 详细